Sua formulação especial com adição de óxidos cerâmicos, confere a ela um desempenho superior, quando comparada com as pastas térmicas tradicionais.
principais aplicações
cpus, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
composição: silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
embalagem seringa: 10g
aspecto gelo, opaco
densidade 2,0g cm³
ponto de gota não há
solubilidade em água 0,04 g 100ml
exsudação 0,4%
consistência grau nlgi: 2
penetração 265~295 (1 10mm)
condutividade térmica* 1,2 w mk